Perkenalan Perangkat
3DPTEK-J400P
Industrial- grade Binder Jetting peralatan jet lem
Peralatan industri Digital manufaktur Kompleks Produksi stabil
3DPTEK-J400P peralatan adalah tipe produksi untuk industri MIM, mouds, pisau, dll. Peralatan dalam seri ini menggunakan struktur single-cylinder bubuk terbaru, dilengkapi dengan V + presisi sistem penggulung presisi, kompleks dua kali tajam dari sistem bubuk berkondensasi tinggi, otomatis pembersihan nozzle, membangun-dalam sistem pemurnian udara, dll., untuk beroperasi dengan cepat dan fleksibel untuk menggantikan bahan bubuk dan lem tinta untuk aman efisiensi produksi.
Penutup proses:Model yang sama mungkin disemprotkan lem yang dikonfigurasi untuk menutupi bubuk logam dengan bubuk keramik canggih.
Kekuatan inti
01: 124; resolusi tinggi semprot lem
Digitalisasi logam kompleks atau keramik oleh pelepasan presisi tinggi dan bubuk stabilisasi.
02: 124; untuk produksi massal
Tidak ada titik – oleh – titik pencairan laser diperlukan, cocok untuk multiple tata letak dan quantifikasi batch, untuk meningkatkan keluaran per unit waktu.
03: 124; bahan switching fleksibel
Pembangunan dan validasi proses material dan sistem lem dapat didukung oleh penggantian bahan bubuk di bawah proyek ini.
04 Konstruksi struktural Rumit
Cairan internal, struktur quantifying ringan, benda asing dan bagian disesuaikan cocok untuk pengolahan tradisional.
05 = rute bakar lengkap
Kepadatan yang terhubung, pencemaran nama baik, dosa, dan proses pemrosesan ulang dapat menyebabkan rantai pembuatan dari bubuk ke bagian akhir.
06 Keseimbangan antara R & D dan produksi
Menutupi berbagai tahap penelitian material, validasi produk, pengujian campuran kecil dan produksi industri.
Parameter Perangkat
Tipe perangkat: 3DPTEK- J400P
Ukuran utama perangkat: 2470 x 1730 x 2400 mm
Ukuran dari tangki formulir: 400 x 400 x 300 mm
Berat perangkat: sekitar 2,5 T
Cetak resolusi: 400 x 400 dpi / 800 x 800 dpi / 1200 x 1200 dpi
Ketebalan spektrum: 0.03- 0.2 mm
Forming material: 304 / 316 L / Cronium Alloy / High temperature alloy / titanium alloy / tungsten alloy / silikat karbon, dll.
Terapkan Arah
3DPTEK-J400P dapat melayani aplikasi-aplikasi berikut menurut materi, struktur suku cadang, presisi dan persyaratan kapasitas. Konfigurasi khusus dan rute proses harus dinilai dalam hubungannya dengan proyek yang sebenarnya.
3C Elektronik – Struktur presisi, penyulingan, fungsional dan bagian-bagian kecil yang kompleks
MIM dan bubuk metalurgi – Logam mentah, bahan validasi dan kecil dan batch sedang membakar bagian
Moot dan pisau. – Setelah struktur, pisau kompleks dan bagian-bagian material kinerja tinggi
Seramik lanjutan – Struktur keramik kompleks, keramik fungsional dan pengembangan proses material
Penelitian ilmiah dan bahan baru – Powder, glues, sinter difitnah dan desain validasi struktural